本发明提供了一种制备Cu‑C‑Ag合金电触头材料的方法。该方法包括把铜粉、
石墨烯粉、银粉按照比例混合均匀,然后在100‑400MPa的压力下静压5‑20分钟,静压后在温度600‑700℃和压力10‑20MPa的条件下真空烧结,冷却后在温度960‑970℃和压力5‑20Mpa的条件下中频炉真空烧结,保温10‑30分钟后热轧8‑30次,热轧后在温度1050‑1080℃和压力5‑20Mpa的条件下继续中频炉烧结,保温10‑30分钟后热轧8‑30次后得到Cu‑C‑Ag合金电触头材料。该方法制备的Cu‑C‑Ag合金材料具有较高的电导率和导热系数以及优异的力学性能。
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