本发明公开了一种环保螺栓型电力电子整流
芯片成型工艺,包括以下步骤:(1)、准备多个锡铜合金焊片和铅锡合金焊片,锡铜合金焊片中锡的重量百分比为96%~98%,铜的重量百分比为4%~2%;(2)、按顺序向石墨烧结模具模孔中装入锡铜合金焊片、铅锡合金焊片、阴极钼片、硅质整流芯片、阳极钼片;(3)、将多个石墨烧结模具送入卧式真空烧结炉的真空室中;(4)、利用卧式真空烧结炉烧结成型。本发明用锡铜(97:3)合金取代铅锡(95:5)合金材料作整流芯片产品的阴、阳极表面助焊层,大幅提升了产品的环保指数,又扩大了产品的应用市场,同时大幅提高了产品的生产效率,还避免了传统的“搪铅”工艺有碍健康现象的发生。
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