本发明提供了一种电子束熔渗生产铜钨触头的方法,包括以下步骤:S1:将钨粉、铜粉分别置于混料机中混料;S2:将混料后的钨粉压制成圆形钨坯,将混料后的铜粉平均分为两份,分别压制成圆形铜坯;S3:将圆形钨坯、圆形铜坯置于真空烧结炉中真空烧结;S4:将烧结钨坯放入
石墨坩埚中,圆形铜坯放置在烧结钨坯上,置于电子束真空烧结设备中真空熔渗,将熔渗后坯料取出翻面后再次放入石墨坩埚中,取另一个圆形铜坯置于熔渗钨坯上,再次真空熔渗,冷却得到铜钨触头材料。总之,本发明具有工艺完善、制备效率高、材料性能优等优点。
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