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电子束熔渗生产铜钨触头的方法

1020   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:58:01
本发明提供了一种电子束熔渗生产铜钨触头的方法,包括以下步骤:S1:将钨粉、铜粉分别置于混料机中混料;S2:将混料后的钨粉压制成圆形钨坯,将混料后的铜粉平均分为两份,分别压制成圆形铜坯;S3:将圆形钨坯、圆形铜坯置于真空烧结炉中真空烧结;S4:将烧结钨坯放入石墨坩埚中,圆形铜坯放置在烧结钨坯上,置于电子束真空烧结设备中真空熔渗,将熔渗后坯料取出翻面后再次放入石墨坩埚中,取另一个圆形铜坯置于熔渗钨坯上,再次真空熔渗,冷却得到铜钨触头材料。总之,本发明具有工艺完善、制备效率高、材料性能优等优点。
声明:
“电子束熔渗生产铜钨触头的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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