本发明公开了一种基于5G通讯信号无屏蔽的微晶陶瓷背板制备方法,分别称量高纯Y
2O
3粉体、高纯Gd
2O
3粉体和高纯ZrO
2粉体作为原料粉体,加入分散剂、增塑剂、粘结剂进行球磨混合;过滤后直接进行流延成型,得到的素坯进行自定义裁切、堆叠,将所得的坯体进行温等静压,整形,然后进行脱脂;脱脂后的坯体进行真空烧结,待自然冷却到室温后加入至液氮中保存一段时间,将陶瓷从液氮中取出后直接放入真空烧结炉中再次烧结,待自然冷却到室温后进行退火,得到微晶陶瓷背板。本发明制备的微晶陶瓷背板性能优越,对5G通讯信号无屏蔽,抛光后具有良好的玉质感、光泽感,且其制备成本低、制备工艺简单。
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