本实用新型公开了一种半导体元器件用真空烧结装置,涉及烧结装置的技术领域。其技术要点是:包括烧结室,所述烧结室的上侧设有出烟口,所述烧结室的下端设有入料口,所述入料口的下侧设有料台,所述料台的下侧设有支撑座,所述支撑座的上端开设有滑槽,所述料台通过支撑腿滑动连接于所述滑槽内,所述支撑腿插接于所述料台的下表面,所述料台一侧的侧壁通过第一连接组件连接有第一气缸,所述料台的下表面设有第二气缸,所述第二气缸通过第二连接组件连接于所述料台。设置的料台,通过设置的第一连接组件能够将料台从一侧推到另一侧,再通过第二连接组件对料台进行升降,具有便于对料台进行移动运输的特点。
声明:
“半导体元器件用真空烧结装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)