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真空烧结沉淀分离玻璃基板电路板及其制备方法

1137   编辑：管理员   来源：中冶有色技术网  
2023-03-18 14:57:02
一种真空烧结沉淀分离玻璃基板电路板及其制备方法，该方法利用玻璃粉铜粉混合油墨通过印刷的方法将电路印刷在玻璃基板上，通过真空环境下的高温烧结和沉淀分离将玻璃粉和铜粉熔化并分离开来，熔化的玻璃粉将熔化的铜粉牢固的粘合在玻璃基板上，在玻璃基板表面上形成了由金属铜薄膜连接而成的印刷电路，该玻璃基板电路板及其制备方法，简化了电路板制作工艺，降低了电路板制作成本。
声明：
“真空烧结沉淀分离玻璃基板电路板及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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