本实用新型提供了一种半导体真空烧结装置的拨料机构,包括设置在前道工位和后道工位之间的滑道,所述滑道的上方设有推杆组件,所述推杆组件包括推杆和驱动气缸,所述驱动气缸的缸体通过水平驱动机构安装在固定的机架上,所述推杆固定安装在所述驱动气缸的活塞杆上,通过在二个工位之间设置固定的滑道,前道工位中的料盘能够滑动至滑道中,推杆组件在水平驱动机构的驱动下能够顶推料盘沿滑道移动到后道工位,从而完成自动化拨料,相较于输送带的输送方式,结构更加简单,输送过程更加稳定,避免了输送过程中半导体颠出料盘外的隐患,相较于人工方式有效的节约了人工成本支出,提高了生产效率,同时消除了高温环境烫伤作业人员的安全隐患。
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