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真空烧结装置以及有机层烧结工艺

1050   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:57:02
本公开提出一种真空烧结装置以及有机层烧结工艺。真空烧结装置用于激光烧结背板的有机层。真空烧结装置包括本体、盖板、取放机构以及激光源机构。本体具有容纳背板的真空腔室。盖板由透明材质制成。取放机构设于真空腔室内,并被配置为将盖板放置于背板上,或将放置在背板上的盖板移开。激光源机构设于真空腔室内。盖板位于背板上时,激光源机构发出的激光穿过盖板照射背板,背板的有机层烧结汽化形成的汽化有机物被盖板阻挡。
声明:
“真空烧结装置以及有机层烧结工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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