合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 真空冶金技术

> 真空烧结炉芯片固定装置

真空烧结炉芯片固定装置

892   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:57:02
本实用新型涉及一种真空烧结炉芯片固定装置。其包括横梁、竖直设置于所述横梁两端的固定杆,所述横梁底面沿所述横梁长度方向均匀排布有竖直向下的压覆杆,所述压覆杆与所述横梁可拆卸连接,所述固定杆下端设有夹持固定装置。本实用新型能够将芯片封装壳体紧紧压覆在真空烧结炉加热炉盘上的条状凸台上,在真空烧结炉抽真空时,芯片封装壳不会再负压作用下移动、掉落,从而保证芯片熔封作业顺利完成。
声明:
“真空烧结炉芯片固定装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
真空冶金
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

2024退役新能源器件循环利用技术交流会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记