本发明提供了一种半导体加工的真空烧结装置,包括安装台和铰接安装在所述安装台上的炉盖,所述安装台中沿横向从左至右依次设置有预热部、真空烧结部和冷却部;所述安装台的左侧设置有进料机构,右侧设置有出料机构,所述真空烧结装置还包括输送料盘在所述预热部、真空烧结部和冷却部之间移动的料盘转运机构,通过依次设置的预热部、真空烧结部和冷却部,以完成流水线式连续的预热、真空烧结和冷却工作,工作周期短,效率高;同时通过支撑杆的方式来承托转运料盘,实现了物料在各工位间的快速流转和连续作业,相较于通过夹持装置夹持料盘进行转运的方式,有效的节约了各工位上方的空间结构简单可靠,制造成本低。
声明:
“半导体加工的真空烧结装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)