本申请涉及电子设备。所述电子设备包括:由第一金属形成的壳体部分;以及由与所述第一金属不同的第二金属形成的部件,所述第二金属与所述第一金属混合以固定所述部件与所述壳体部分。本公开的一个实施例解决的一个问题是提供用于冶金结合或联结两个或更多个结构特征件以形成电子设备的外壳或壳体的部分的各种技术。根据本公开的一个实施例的一个用途在于允许电子设备的外壳在内部区域上具有结构增强,在外部区域上没有可见痕迹、形迹和/或灼伤。
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“电子设备” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)