本实用新型涉及一种用于
芯片封装的预成型焊片结构,包括依次设置的基材、金属化层以及焊层,所述焊层包括第一焊料和第二焊料,所述第一焊料与所述金属化层连接,所述第一焊料的熔点低于所述金属化层的熔点,所述第二焊料的熔点高于所述第一焊料的熔点,以便于所述第一焊料与所述金属化层之间、所述第二焊料与所述第一焊料之间分别形成冶金结合界面,从而提升焊层自身内部结合力和焊层与基材的结合力,相较于传统的涂覆制作方式,此预成型焊片结构自身强度更高,确保焊层在使用过程中无脱落现象产生,同时不影响后续的焊接使用,提升产品良率。
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