一种厚规格铜‑钢复合板的制备方法,属于复合板材制备领域;制备方法包括以下步骤:步骤1:分别对铜板、钢板进行表面处理以去除表面氧化皮;步骤2:将铜板和钢板进行组坯后,放入真空电子束焊机中抽真空,然后进行电子束焊接封装;步骤3:对得到的真空焊接封装铜‑钢组合板坯进行加热扩散;步骤4:对加热后的组合板坯施加压力,使铜‑钢界面完全复合,得到本发明的铜‑钢复合板。本发明目的是有效实现厚规格铜‑钢复合板的制备,节约成本,各种力学性能均有效满足冶金领域的应用需求。通过本发明制备的厚规格铜‑钢复合板界面结合率可达100%,结合强度高。
声明:
“厚规格铜-钢复合板的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)