本发明涉及在金属或
陶瓷粉体表面进行涂层包覆实现粉体改性领域,更具体的说是一种粉体表面包覆镀膜装置和方法,包括真空腔体、真空抽口、进气口、保温屏蔽层、电阻加热盘一、电阻加热盘二、电阻加热盘三、旋转支撑一、旋转支撑二、圆周旋转料盘、电弧靶、粉体、硬质合金料球,该装置和方法可适用于金属或陶瓷粉体表面沉积金属或陶瓷涂层,实现粉体表面改性;适用材料广泛、材料利用率高、沉积速度快、膜层厚度均匀;尤其可实现粉末表面厚涂层包覆,可满足
粉末冶金、热喷涂、3D打印等领域对复合粉体的应用需求。
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“粉体表面包覆镀膜装置和方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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