本发明公开了一种传热组件内部低温烧结的毛细结构及其制造方法,通过对传热组件内壁增加氧化层,来降低与毛细结构铜粉的烧结温度。具体技术方案:传热组件内壁设有一层氧化铜层,氧化铜层的厚度为0.5‑50微米。所达到的有益技术效果为:目前市场上的传热组件铜材内壁与铜粉烧结温度950‑1050℃,才可能形成良好的冶金结合,所以现在市场上使用的都是150µm左右或者更粗的不规则铜粉。该发明降低了铜粉与铜材内壁的烧结温度,粒径小于150µm铜粉也可以用于传热组件中,由于铜粉粒径减小可以带来铜粉层厚度降低,从而可以降低传热组件的厚度。
声明:
“传热组件内部低温烧结的毛细结构及其制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)