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梯度铝硅电子封装材料的制备方法

780   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:51:36
本发明公开了一种梯度铝硅电子封装材料的制备方法,具体步骤包括:(1)采用铸造或者粉末冶金方法制备出铝硅材料,经搅拌摩擦加工处理获得硅颗粒细化、分布均匀的致密铝硅合金;(2)在铝硅合金上开钻均匀分布的盲孔,将硅粉末均匀填入孔中并压实,经过搅拌摩擦加工获得一定厚度的铝硅复合材料层;(3)重复步骤(2),通过控制搅拌针尺寸、盲孔尺寸及间距,获得硅的质量百分比呈梯度分布的梯度铝硅合金。本发明通过搅拌摩擦加工的方法,获得成分呈现连续性梯度分布的铝硅合金,以使得铝硅合金在不同的位置具有不同的热导性、不同的热膨胀系数和不同的机械性能,以满足作为封装材料的需求。
声明:
“梯度铝硅电子封装材料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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