本申请公开了一种金属与陶瓷复合件及其制备方法、壳体和电子设备;其中,金属与陶瓷复合件包括金属基体及陶瓷基体,金属基体与陶瓷基体之间通过扩散层冶金结合;扩散层为金属基体中的元素原子与陶瓷基体中的元素原子相互扩散、经化学反应形成的连接结构;扩散层包括芯层以及分别形成在芯层两侧的第一结合层和第二结合层;芯层用于为金属基体与陶瓷基体提供元素原子之间相互扩散的通道;第一结合层和第二结合层背离芯层的表面分别形成有连续凸起的不规则接头;金属基体和陶瓷基体分别通过连续凸起的不规则接头紧密连接在芯层的两侧。本申请的金属与陶瓷复合件兼具金属和陶瓷的双重优点,两种材料之间的连接强度高、结构稳定性好。
声明:
“金属与陶瓷复合件及其制备方法、壳体和电子设备” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)