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Ag掺杂Cu2SnSe4热电材料及降低Cu基热电材料热导率的方法

711   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:51:32
本发明公开了一种Ag掺杂Cu2SnSe4热电材料及降低Cu基热电材料热导率的方法。采用类金刚石结构热电材料的短周期制备方法,同时降低热导率。所述类金刚石结构热电材料的化学式为Cu2‑xAgxSnSe4,x≤0.06。本发明采用机械合金化(MA)结合放电等离子烧结(SPS)的方法制备Cu2SnSe4系热电材料,与传统的粉末冶金工艺相比,本发明的MA+SPS工艺具有流程短,效率高,耗能少,进一步为Cu2SnSe4与此类材料商用提供了新的方案。利用本发明方法制备的Cu2‑xAgxSnSe4热导率有明显降低,具有制备时间短、工艺简单等优点。
声明:
“Ag掺杂Cu2SnSe4热电材料及降低Cu基热电材料热导率的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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