一种轻量化大截面导体,由内致外依次由梯形铜包
铝合金线紧压绞合层、梯形铜导体
漆包线紧压绞合层包覆圆形铜包铝合金线紧压绞合层构成,半导电尼龙带包覆在梯形铜导体漆包线表面。其制造方法,包括如下步骤:步骤1、将纯铜带同心等厚度包覆在高性能铝合金杆上,用包覆焊机进行氩弧焊接,得到线材;步骤2、选用拉丝模具组在拉丝机中对线材在拉拔过程中同时进行退火,形成冶金结合,得到加工后线材。步骤3、将线材通过框绞机绞合后,再经过模具紧压成型,并在外表面包覆半导电带。本发明外层采用包覆有绝缘漆的铜导体单丝,实现单丝间的相互绝缘,大大提高了表面积,降低了导体的交流电阻,提高了载流量;内层用铜包铝合金的代替铜,成本降低。
声明:
“轻量化大截面导体及其制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)