本发明公开了一种触头材料、真空灭弧室触头及其制备方法,该触头材料由以下质量百分比的组分组成:
石墨烯0.1%~10%,余量为Cu、Cr;其中,Cu与Cr的质量比为(50~75):(25~50)。本发明的触头材料,在CuCr合金触头材料中添加质量含量为0.1%~10%的石墨烯,提高了触头材料的硬度、热导率,降低了截流值,解决了现有CuCr触头材料存在的硬度低、导热性差及电截流值高的问题。真空灭弧室触头是采用
粉末冶金的方法制备,相对于现有的CuCr合金触头,硬度提高5%~50%,热导率提高10%~60%,截流值降低10%~50%,具有高硬度、高热导率和低截流值的特点,适合推广使用。
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