本发明属于中央处理器散热技术领域,具体涉及一种CPU散热方法。本发明是在CPU表面均匀涂覆厚度在1‑100微米之间的金属粉末层,采用激光扫描烧结,将CPU表面全部金属化,将表面金属化的CPU在200‑300℃下,与散热片钎焊成一体,形成CPU散热系统。本发明方法利用钎焊焊接的方式代替了导热硅脂胶水粘结,材料之间由物理机械连接转化成化学键连接,冶金连接,热量由CPU传导到金属焊料再传导到散热片能够大大提高CPU的散热性能。
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