本发明提供了一种互不固溶金属的直接键合连接工艺。通过对钼和铜表面进行前处理,叠合后准确选择加压退火时的温度,使退火温度接近于铜的熔点温度,实现了钼/铜两种金属之间的扩散和界面上的冶金结合,成功获得了钼/铜之间的高强度连接,连接强度达到了203MPa,满足性能要求。本发明不采用中间金属层,可避免第三方元素对材料性能的影响,简化了工艺,提高了连接效率。本发明的关键在于采用接近于互不固溶金属中低熔点金属一方熔点的温度进行键合退火。
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