本发明公开了一种陶瓷增强铜合金及其制取方 法, 该铜合金包括铜基体材料和作为增强相的硼化物陶瓷; 所述 作为增强相的硼化物陶瓷占铜合金重量的2—8%; 所述硼化物增强相是二硼化锆(ZrB2); 所述硼化物增强相也可以是二硼化钛(TiB2); 该方法包括冶炼法和
粉末冶金两种方法; 本发明所提供的陶瓷增强铜合金可以用于微电子工业中大规模集成电路的引线框架材料、接插件材料、电阻焊电极材料, 以及其它一些要求高导电性、高强度、高软化温度的应用领域。
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