本发明公开了一种水基免清洗型助焊剂,属于
粉末冶金材料技术领域。本发明研制的水基免清洗型助焊剂包括溶剂、活性物质和添加剂,其中,溶剂是由去离子水、乙醚、芳香醚、乙酸丁酯、石油树脂和萜烯树脂组成,而活性物质则是由柠檬酸、乳酸、聚天冬氨酸、聚烯丙胺和聚乙烯亚胺构成,另外,添加剂中包括表面活性剂、缓蚀剂、触变剂、成膜助剂和抗氧化剂,成膜助剂主要成分为大豆卵磷脂和脂肪酸甘油酯,而抗氧化剂则为茶多酚和没食子酸。本发明技术方案制备的水基免清洗型助焊剂具有优异的铺展性及润湿性的特点,同时较之于传统的助焊剂其绝缘性及稳定性显著提高。
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