本发明涉及金属材料类及冶金领域,具体涉及一种含In、Li、Zr和La的低银钎料及其制备方法和用途。一种含In,Li,Zr和La的低银钎料,属于中温钎焊材料,其原料组成及其重量百分比含量为:3%‑5%的Ag,6%‑8%的P,0.05%‑2.5%的In,0.05%‑2.5%的Li,0.005%‑0.1%的Zr,0.005%‑0.1%的La,余量为Cu。使用市售的银锭、磷、电解铜、金属In、金属Li、金属Zr、以及
稀土La,按设计成分配比,采用常规中频冶炼、浇筑,通过挤压、拉拔,即得到丝材,也可通过加入钎剂,获得药芯钎料。本发明的钎料具有含银量低,熔点低,润湿性好,强度高的特点,可替代广泛在制冷行业使用的含银20%的BCu75PAg和含银25%的BAg25CuZnSn钎料。
声明:
“含In、Li、Zr和La的低银钎料及其制备方法和用途” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)