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Cu-Ti合金微粉包覆下多孔ZTA陶瓷预制体及其制备和应用

998   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:51:06
本发明属于材料加工领域,公开了一种Cu‑Ti合金微粉包覆下多孔ZTA陶瓷预制体及其制备方法和应用。该方法通过将合金化处理Cu‑Ti混合粉体,然后与ZTA颗粒混合,通过水玻璃和造孔剂的添加,在CO2的气氛下快速固化,预制体的压溃强度可达2MPa,能够有效抵挡金属液的冲型作用,Cu‑Ti粉体可利用与金属液接触过程产生获得的高温,实现对ZTA陶瓷表面的活化处理,改善陶瓷表面与金属液的反应特性,极大的提高了金属液与陶瓷间的冶金结合效率,因此可很好的应用在钢铁基复合材料的制备中。
声明:
“Cu-Ti合金微粉包覆下多孔ZTA陶瓷预制体及其制备和应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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