本发明涉及
粉末冶金技术领域,具体公开了一种利用粉末注射成形技术制造手机中框的方法。所述方法包含如下步骤:S1.通过粉末注射成形工艺,制造中框散件;S2.在制备得到的中框散件上加工定位孔,经组合夹具通过铆钉铆接起来,精修内部尺寸后进行T处理;S3.通过模内注塑将中框散件连接起来,再进行精加工尺寸及外形,最后再进行外观后处理获得最终手机中框。该方法避免了目前金属手机中框采用整块金属CNC加工原材料消耗量大,成本高的缺点,大大的提高了生产效率,节省了大量的物料、人力、机床等。
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我是此专利(论文)的发明人(作者)