本发明公开了一种电路板的无害化处理以及资源综合回收方法,包括以下步骤:包括:(1)采用电解法脱焊锡,使得元器件无损伤脱落;(2)电路板粉碎,静电分选,使金属成分与非金属成分分离;(3)取金属成分进行
湿法冶金,回收有价金属;(4)非金属成分用有机溶剂萃取,使环氧树脂和玻璃纤维分开,以便回收利用。本发明在温和的条件下实现电路板中金属成分和非金属成分的绿色回收,回收率高,工艺简单,不仅可减少污染物的排放,而且使资源得到充分利用。
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