本发明公开一种金刚石微流道的扩散连接方法,包括以下步骤:步骤S1:将中间层加工成与焊接面匹配的形状;清洗第一金刚石壳体、第二金刚石壳体、中间层,并烘干;将中间层置于第一金刚石壳体的焊接面上,第二金刚石壳体置于中间层上,通过卡具压实;将装配好的待焊件,在真空、温度小于750℃的条件下通过放电等离子体进行烧结。本发明的有益效果:利用活性金属元素Ti和金刚石反应生成碳化物TiC实现金刚石和中间层的冶金结合;通过低熔点中间层和放电等离子体烧结的表面活化的有效结合,实现焊接界面的快速形成;借助中间层良好的塑性缓解应力;金刚石微流道的焊接精度高,连接接头气密性良好。
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