本发明公开了一种细晶钼板的快速制备工艺,属于
粉末冶金技术领域,包括以下步骤:(1)制粒;(2)压制;(3)微波烧结:在微波烧结炉中,真空条件下将生坯快速加热至1500~1600℃并保温10~40min,得到致密度大于95%的烧结钼板坯;(4)交叉轧制:在还原气氛下,将步骤(3)所得烧结钼板坯快速加热至1200~1400℃并保温20~40min,进行开坯交叉轧制,然后进行2~4道次加热轧制,每道次加热温度下调40~60℃,每道次加热轧制的变形量为20~25%,退火处理后,得到晶粒细小且均匀的钼板。本发明采用纳米粉末结合微波烧结技术对钼粉进行致密化,使得烧结坯晶粒细小,平均晶粒度为0.5~2μm,显微组织均匀;采用交叉轧制后晶粒尺寸约为2~4μm,板材微观组织均匀、晶粒细小,板材强度得到进一步提高。
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