本发明涉及一种
石墨烯增强铝基碳化硅
复合材料及其制备方法,所述的复合材料由下述体积百分比的物质组成:40%~70%的碳化硅,0.5%~5%的石墨烯,余量为
铝合金。所述复合材料采用
粉末冶金方法制备,通过配料、混粉、装包套、真空脱气、热等静压成形处理制得。本发明的复合材料具有高导热率、高强度、高塑性、轻质高强、良好的散热性、各向同性等优点,成为用途广泛的第二代电子封装材料。
声明:
“石墨烯增强铝基碳化硅复合材料及其制备方法和其应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)