本发明涉及一种银/铜基复合触头材料及制备工艺,复合触头材料包括铜基触头材料和银基触头材料两层结构,两种材料采用热喷焊方法复合而成;银/铜基复合触头材料银铜结合层有≥2μm的共晶组织过渡层;银/铜基复合触头材料复合层结合强度≥200MPa;复合银基触头材料层厚度:30--3000μm。本发明的银/铜基复合触头材料及制备工艺,对生产条件要求低而生产效率高,
复合材料之间能够达到冶金结合,性能稳定,对环境又无污染。
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