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铜镀层集成电路焊点的结构和方法

903   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:50:29
一种坚固、可靠并且低成本金属结构和方法, 其使 电丝/带连接到集成电路的互连铜镀层。该结构含, 沉积在氧化 铜表面的、250铜扩散系数小于1×10E-23cm2/S并且厚约0.5-1.5μm的第一阻挡金属层。其在第一阻挡金属层上进一步包括第二阻挡金属层, 该第二阻挡金属层250时具有少于1×10E-14cm2/s的第一阻挡金属扩散系数, 并且厚度小于1.5μm。其最终包括可焊接金属的最外层, 在该层上, 焊接金属丝供冶金学连接。第一阻挡金属选自镍、钴、铬、钼、钛、钨及其合金。第二阻挡金属选自钯、钴、铂和锇。最外金属层选自金、铂和银。
声明:
“铜镀层集成电路焊点的结构和方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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