本发明提供了一种高频覆铜板的制备方法,包括基板制备、等离子喷涂金属层及铜箔层压固化等工序,该方法在传统的高频覆铜板制备过程中,增加了等离子喷涂的设置,克服了现有高频板材制备的缺点,等离子喷涂工艺效率高、工艺简单和不受样件形状尺寸约束,同时合金中间层可分别与基板和铜箔形成良好的冶金结合,合金中间层薄且均匀,裂纹及孔洞缺陷少,结合强度高,使用本发明所制备的高频覆铜板,其高温服役性能优异、加工性能优异、耐冲击性能高、耐热性能好、制备成本低。
声明:
“高频覆铜板的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)