本发明涉及电沉积技术领域,具体的说是一种纳米cBN‑hBN复合共沉积增强金属基梯度镀层制备方法,包括对基体表面进行预处理;以立方结构和六方结构同素异构体为增强相,以金属为电镀层母相,电镀时使增强相在镀液中含量逐渐增加呈梯度变化,形成颗粒增强金属基梯度复合镀层;对镀层进行电接触强化。基于立方结构增强相的高硬度和六方结构增强相的层状滑移性;通过纳米增强相及其梯度分布的集同效应,大大提高金属基复合镀层的性能;通过对镀层进行电接触强化,不仅改善镀层表面以及内部的质量,而且使镀层与基体之间的结合从机械结合转变为冶金结合,极大提高了镀层与基体之间结合力。
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