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电子封装用铝硅合金盖板材料及其制备方法

921   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:50:28
本发明涉及一种电子封装用铝硅合金盖板材料及其制备方法,属于冶金和压延加工技术领域。该铝硅合金盖板材料中,Si的含量为7‑20wt%,Mg的含量为0.01‑0.5wt%,Cu的含量为0.01‑0.1wt%,Zn的含量为0.01‑0.1wt%,Ti的含量为0.01‑0.5wt%,余量为Al。采用垂直半连续铸造、热挤压开坯、等温冷轧,表面处理,后期整型等方法制备。本发明的铝硅合金盖板成分均匀,尺寸精准,性能优异,一致性好。采用该方法能够有效精确控制成分,避免杂质引入,提高合金纯度;改善了合金内部组织,降低加工难度,可以制得性能优异的铝硅合金盖板材料。
声明:
“电子封装用铝硅合金盖板材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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