本发明提供了一种无钎焊剂用的焊料及焊接方法,包括锡基材质的中间焊接体,在中间焊接体表面或表面设置的孔内或凹坑内,涂覆或埋置有直径在1‑1000nm范围的活性纳米颗粒的镍粉、钴粉、锡粉、钛粉、铜粉中的任一种,或任两种,或任三种,或任四种,或五种混合的粉末。本发明焊料的活性纳米颗粒,通过超声发生装置产生的振荡活化和摩擦,促使焊接母材表面氧化膜破裂,达到去膜的效果,降低了焊接助焊剂产生的气体污染,焊接污染少、接头质量高;焊接时温度低,采用活性纳米颗粒,通过超声发生装置的振荡生热,促使焊料或纳米颗粒与母材发生冶金反应,实现无铅焊料全固相或半固态的低温互连,焊接温度较传统液相互连低30℃以上。
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