本发明涉及一种热阴极用钨基体及其制备方法,属于微波真空电子技术及难熔金属
粉末冶金领域。本发明的热阴极用钨基体为纯钨、钨铱、钨锇或钨铼合金,它的总孔隙度为13~22%,平均孔径为0.2~1.5μm,闭孔率<0.5%,骨架抗拉强度为150~300MPa。其制备方法是以湿法分级的窄粒度、中细颗粒钨或钨合金粉为原料,经真空除气、过筛、冷等静压压制、复合烧结,再经热等静压复压复烧改性、全致密渗铜,最后机加工和高温真空去铜。本发明的热阴极用钨基体孔隙度适宜、孔径小且分布窄、闭孔率极低、骨架强度高,可用于制作低温大电流、高可靠和长寿命阴极;其制备方法工艺可控度高,产品一致性好,容易实现规模化生产。
声明:
“热阴极用钨基体及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)