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半固态粉末轧制法制备的SiCp/AA2024复合带材

1032   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:50:26
为了改善粉末合金的硬度、耐磨性,设计了一种半固态粉末轧制法制备的SiCp/AA2024复合带材。采用AA2024铝合金粉末与SiC颗粒为原料,所制得的半固态粉末轧制法制备的SiCp/AA2024复合带材,其硬度、致密化程度、抗弯强度都得到大幅提升。其中,半固态粉末轧制法可制备性能良好的SiCp/AA2024复合带材。随粉末加热温度升高,带材更致密,SiC与基体合金形成良好的冶金结合,获得细小的球状或近球状显微组织。SiC颗粒与基体不发生显著的界面反应,没有生成对体系危害较大的Al4C3相。与AA2024合金带材相比,SiCp/AA2024复合带材具有更高的屈服强度和抗拉强度,但韧性略低。本发明能够为制备高性能的SiCp/AA2024复合带材提供一种新的生产工艺。
声明:
“半固态粉末轧制法制备的SiCp/AA2024复合带材” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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