本发明公开了一种搅拌摩擦焊匙孔填补方法,其特征在于,步骤一、制作和安装填补塞头;步骤二、启动焊机,将塞头压入匙孔位置;步骤三、按一定参数原位搅拌;步骤四、抬起主轴,完成填补。该方法采用
铝合金原位搅拌方式填充焊接匙孔,能够完全消除焊接匙孔,且填补位置力学性能无明显降低。与现有搅拌摩擦焊匙孔缺陷修补方法相比,设备无需回抽轴,对设备要求低;能够完全消除匙孔,无冶金缺陷产生;匙孔填补部位力学性能与焊缝其他位置等强。
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