本发明公开了一种
石墨烯增强无铅焊料,其原料组成及其重量份数为,石墨烯∶无铅焊料基体=0.75~1.75∶50000。本发明利用
粉末冶金的工艺方法,先将石墨烯按照比例置于无水乙醇中,经超声震荡、球磨、烘干,再与无铅焊料基体混合搅拌,压制成坯体,于高纯氩气的保护气氛下175℃烧结,再挤压成直径为6mm的棒材,制成石墨烯增强无铅焊料。本发明达到绿色环保、焊接可靠的要求,替代了传统的锡-铅焊料,具有比现有技术的无铅焊料更高、更可靠的力学性能,作为超大规模集成电路的连接材料,是一种符合现代电子工业发展趋势的
复合材料。
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