本发明涉及一种银/铜基复合触头材料的制备工艺,将铜基体材料置于或真空、或惰性气体、或还原性气氛、或水封冷却的环境中,用500~1000℃进行预热,当所述的铜基体材料预热温度达到要求后,将银基材料以热喷焊的方法涂敷至所述的铜基体材料,形成复合触头材料。将铜基体材料在500~1000℃下边预热,边将银基材料采用热喷焊的方法涂敷至铜基体材料,使银基材料和铜基体材料之间达到一定程度的冶金结合,大大地加深了触头的工作层,使之能适用于大电流工作的开关、继电器、接触器等电器;另外,本制备工艺操作简单、生产效率高、且无污染产生。
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