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芯片封装高精度焊锡球制球自动给料系统及方法

600   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:50:25
本发明涉及粉末冶金领域,具体涉及一种芯片封装高精度焊锡球制球自动给料系统及方法,炉体设置在支撑组件上,密封盖与炉体固定连接,排气阀设置在密封盖上,进气管与密封盖固定连接,多个喷头与进气管连通,盖板具有多个滑槽,盖板与密封盖螺纹连接,多个滑槽分别对应对个喷头设置,搅拌结构穿过盖板设置在炉体内,制球组件与炉体连通。向炉体中加入原材料启动炉体加热并开启搅拌结构进行搅拌,气压平衡结构供给氮气,通过进气管分别进入到多个喷头中,从而可以快速排出内部的空气,充气时,由盖板的滑槽对喷头进行保护,防止原材料堵塞喷头,搅拌完成后则可以转动盖板打开喷头以正常供气,提高工作效率。
声明:
“芯片封装高精度焊锡球制球自动给料系统及方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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