本发明公开了一种添加
石墨烯/二硫化钼异质结的铜基电接触材料及制备方法,属于金属基自润滑材料技术领域。首先,主要以石墨烯为基础、钼酸钠为钼源,硫脲为硫源、盐酸羟胺为还原剂,十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为表面活性剂,按一定的配比通过水热法合成石墨烯/二硫化钼异质结材料,然后以铜粉为基体,配合不同比例的异质结材料,运用
粉末冶金工艺通过混料、冷压和真空烧结得到一种铜基电接触材料。本发明利用石墨烯优异的力学和电学性能,及密度小的特性,配合二硫化钼优异的润滑性,在保证
复合材料导电性能的同时提高了材料硬度和润滑性,降低了其比重,且所使用的工艺简单,成本低廉,制得的复合材料在自润滑电接触方面具有良好的发展前景。
声明:
“添加石墨烯/二硫化钼异质结的铜基电接触材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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