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热电器件封装界面及其连接方法

808   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:50:21
本发明通过在镍金属层上制备针锥锥底直径为200‑500纳米、长度为400‑1000纳米的镍纳米针锥结构层A作为连接面,在铜金属层制备针锥锥底直径为200‑500纳米,针锥长度为400‑1000纳米的镍纳米针锥结构层B作为连接面,基于纳米界面特殊的尺度效应,通过构造纳米键合层,基于原子扩散实现250摄氏度以下的低温冶金连接,能够满足较高的服役温度,同时不同尺寸的纳米结构键合后,会在界面形成柔性多孔连接结构,可以有效吸收服役过程界面热应力能量,减少界面热失配缺陷,提升器件服役寿命。该方法操作简单,与微电子工艺兼容,在各类温区热电器件封装中具有广泛应用前景。
声明:
“热电器件封装界面及其连接方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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