本发明公开了一种轻质绝热砖,包括其材质为发泡砖的砖体,所述砖体由相对设置的两个顶面、两个侧面和两个端面围成,砖体的两个顶面上规则设置有上下贯穿砖体的孔,所述孔位于两个顶面距离砖体边缘10mm至15mm的范围以内,相邻的孔的间距为2mm至3mm,所述孔可为多棱角孔、方孔或圆孔,砖体可为标准砖或异型砖。本发明的轻质绝热砖体积密度低、导热系数小、抗侵蚀能力强,广泛应用于石化、机械、电子、陶瓷、
粉末冶金等各类热处理设备的耐火层和保温层。
声明:
“轻质绝热砖” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)