一种制造一组件的方法可包含在一第一构件的一基板的一第一表面形成一第一导电的元件;藉由曝露到一无电的电镀浴以在所述导电的元件的一表面形成导电的纳米粒子;并列所述第一导电的元件的所述表面以及在一第二构件的一基板的一主要的表面的一第二导电的元件的一对应的表面;以及至少在所述并列的第一及第二导电的元件的介面升高一温度至一接合温度,所述导电的纳米粒子在所述接合温度下使得冶金的接合点形成在所述并列的第一及第二导电的元件之间。所述导电的纳米粒子可被设置在所述第一及第二导电的元件的表面之间。所述导电的纳米粒子可以具有小于100纳米的长度尺寸。
声明:
“用于低温接合的结构和方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)