本发明公开了一种氮化铝陶瓷板金属化的方法,所述的方法是:首先在氮化铝陶瓷板表面通过物理气相沉积方法形成一定厚度的钛导电层,然后通过化学方法在表面镀钛的氮化铝陶瓷板上电镀铜镀层,最后将表面先后镀覆了钛导电层和铜镀层的氮化铝陶瓷板置于热处理炉中,使先后形成TiN和TiCu冶金过渡层,从而实现氮化铝陶瓷的金属化。本发明与直接覆铜法相比控制条件简单、设备现成,同时铜与氮化铝的结合不是依靠氧化物的反应来实现,避免结合界面因气体排不出而出现鼓泡、工序复杂等问题,提高氮化铝陶瓷板覆铜金属化的成品率。
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