本发明提供了一种硅
铝合金电子封装材料及其制备方法,包括以下组分,各组分的重量表示如下:水雾化铝硅合金粉50%~60%;硅粉39~49.5%;锡粉0.5%~1%。本发明的硅铝合金电子封装材料,与传统硅铝合金电子封装材料相比,加入水雾化铝硅合金粉和纯锡粉,大大降低了液相烧结的温度,提高了烧结致密度,同时采用铝合金活化烧结技术,提高了电子封装材料的强度。相较于传统的硅铝合金电子封装材料,通过
粉末冶金方法制备的硅铝合金电子封装材料具有导热率高,热膨胀系数小,稳定性好,且机械性能好。
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