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硅铝合金电子封装材料及其制备方法

642   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:50:12
本发明提供了一种硅铝合金电子封装材料及其制备方法,包括以下组分,各组分的重量表示如下:水雾化铝硅合金粉50%~60%;硅粉39~49.5%;锡粉0.5%~1%。本发明的硅铝合金电子封装材料,与传统硅铝合金电子封装材料相比,加入水雾化铝硅合金粉和纯锡粉,大大降低了液相烧结的温度,提高了烧结致密度,同时采用铝合金活化烧结技术,提高了电子封装材料的强度。相较于传统的硅铝合金电子封装材料,通过粉末冶金方法制备的硅铝合金电子封装材料具有导热率高,热膨胀系数小,稳定性好,且机械性能好。
声明:
“硅铝合金电子封装材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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