本发明公开了一种结晶器铜板热喷涂涂层扩散焊工艺,其步骤是:铜板喷涂前处理→涂层材料选择→热喷涂→热喷涂涂层扩散焊→冷却→出炉。其中,涂层材料选择:热喷涂粉末成分为0.3‑0.8%C、10‑20%Cr、7‑10%Si、4‑6%B、5‑10%Cu、2‑5%Mo、1‑2%Al,其余为Ni;热喷涂涂层扩散焊为:往保温炉内充入惰性气体,在一定的温度下和一定的时间内对涂层进行扩散焊处理。本发明能有效地使结晶器铜板基体与热喷涂涂层之间形成冶金结合,并且涂层性能好,具有优越的导热性以及耐磨损与腐蚀性能,延长了连铸结晶器铜板的使用寿命。
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